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封装前引线框架电镀设备

  1. 电镀分类
  2. 电镀子分类三
  3. 中国电子科技集团公司第二研究所

特点: 

    封装前引线框架电镀生产线广泛用于集成电路引线框架的选择高速镀银、镀镍、镀锡铅等工艺。根据引线框架的类型,生产线可分为片式电镀线和卷对卷式电镀线;根据电镀位置控制方法不同,生产线可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。镀区对位准确,镀层均匀细致,镀层厚度一致性好。此类生产线最高可同时设12列通道。

中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,是专业从事电子专用设备研发制造的国家级研究所。

五十多年来,二所始终致力于国家军事电子和信息产业的发展,在机、电、光、热一体化设计,设备研发及工艺等方面不断探索研究,近五年取得国家各种专利五十余项,在微电子组装设备、液晶显示器生产设备、真空焊接设备、清洗和表面处理设备以及立体仓储设备研发领域形成了优势和特色,可为用户提供工艺和设备的系统集成服务。
武汉材料保护研究所
地址:湖北省武汉市宝丰二路126号
电话:027-83641680
传真:027-83637647
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