添加剂N, N - 二乙基硫脲, PEG, Cl-对高抗拉电解铜箔电结晶行为的影响

doi:10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2021.04.002

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材料保护 ›› 2021, Vol. 54 ›› Issue (4) : 7-14. DOI: 10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2021.04.002

试验研究

添加剂N, N - 二乙基硫脲, PEG, Cl^-对高抗拉电解铜箔电结晶行为的影响

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Effects of Additives N, N - Diethylthiourea, PEG and Cl^- on the Electro - Crystallization Behaviors of High Tensile Electrolytic Copper Foils

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ISSN 1001-1560　CN 42-1215/TB
主管部门：中国机械工业联合会
主办单位：武汉材料保护研究所有限公司
编辑出版：《材料保护》编辑部

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