稳定剂对线路板化学镀钯的影响

赵超, 刘光明, 文明立, 杨义华, 陈伟, 彭小英, 田继红

材料保护 ›› 2021, Vol. 54 ›› Issue (8) : 95.

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材料保护 ›› 2021, Vol. 54 ›› Issue (8) : 95. DOI: 10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2021.08.017
工艺探讨

稳定剂对线路板化学镀钯的影响

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Effect of Stabilizer on Electroless Palladium Plating on Circuit Boards

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2021, 54(8): 95 https://doi.org/10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2021.08.017
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2021, 54(8): 95 https://doi.org/10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2021.08.017
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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