一种BGA焊锡球表面处理剂及其性能评价

方舒, 朱俊楠, 谭润秋, 黄金鑫

材料保护 ›› 2021, Vol. 54 ›› Issue (10) : 78.

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材料保护 ›› 2021, Vol. 54 ›› Issue (10) : 78. DOI: 10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2021.10.015
工艺探讨

一种BGA焊锡球表面处理剂及其性能评价

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A BGA Solder Ball Surface Treatment Agent and Its Performance Evaluation

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