添加剂对传感器用PCB环氧树脂板真空蒸镀铜层参数优化及结构的影响

doi:10.16577/j.issn.1001-1560.2022.0020

PDF(4410 KB)

材料保护 ›› 2022, Vol. 55 ›› Issue (1) : 159-164. DOI: 10.16577/j.issn.1001-1560.2022.0020

工艺探讨

添加剂对传感器用PCB环氧树脂板真空蒸镀铜层参数优化及结构的影响

{{article.zuoZhe_CN}}

作者信息 +

Influence of Additives on Parameter Optimization and Structure of Vaccum Evaporation Copper Plating Layer of PCB Epoxy Resin Board for Sensor

{{article.zuoZhe_EN}}

Author information +

文章历史 +

本文亮点

HeighLight

摘要

Abstract

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2022, 55(1): 159-164 https://doi.org/10.16577/j.issn.1001-1560.2022.0020

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2022, 55(1): 159-164 https://doi.org/10.16577/j.issn.1001-1560.2022.0020

中图分类号：

参考文献

原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序

参考文献

基金

版权

PDF(4410 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航

选择文件类型/文献管理软件名称

选择包含的内容