新型水基高分子焊锡球表面处理剂及其性能研究

王同举, 林子彭, 张文倩, 雷永平, 吴宇庭, 刘亚浩, 冷启顺

材料保护 ›› 2024, Vol. 57 ›› Issue (4) : 194-200.

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材料保护 ›› 2024, Vol. 57 ›› Issue (4) : 194-200. DOI: 10.16577/j.issn.1001-1560.2024.0094
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新型水基高分子焊锡球表面处理剂及其性能研究

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Study on Novel Water-Based Polymer Surface Treatment Agent for Solder Ball and Its Performance

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