HEDP镀铜与氰化镀铜工艺性能对比研究

慕娟娟, 狄小刚, 温泉, 任寿伟, 王志高

材料保护 ›› 2024, Vol. 57 ›› Issue (8) : 206-213.

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材料保护 ›› 2024, Vol. 57 ›› Issue (8) : 206-213. DOI: 10.16577/j.issn.1001-1560.2024.0194
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HEDP镀铜与氰化镀铜工艺性能对比研究

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Comparative Study on the Performance of HEDP Copper Plating and Cyanide Copper Plating Processes

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