添加剂对Ch Cl-Gl A低共熔溶剂中电沉积铜的影响

刘洋, 郝建军, 尹鸿鹍, 王薪惠

材料保护 ›› 2024, Vol. 57 ›› Issue (12) : 8-16.

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材料保护 ›› 2024, Vol. 57 ›› Issue (12) : 8-16. DOI: 10.16577/j.issn.1001-1560.2024.0265
研究篇

添加剂对Ch Cl-Gl A低共熔溶剂中电沉积铜的影响

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Effect of Additives on Electrodeposition of Copper in Ch Cl-Gl A Low Eutectic Solvent

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2024, 57(12): 8-16 https://doi.org/10.16577/j.issn.1001-1560.2024.0265
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2024, 57(12): 8-16 https://doi.org/10.16577/j.issn.1001-1560.2024.0265
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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