叶成茁, 丁运虎, 徐九生, 方小立, 曹先博, 毛祖国, 黄兴林, 王柱元, 黄朝志
为满足被动电子元器件滚镀厚铜的要求,开发了一种适合常温下操作的硫酸盐型滚镀厚铜工艺。采用化学和电化学试验,确定了光亮剂的基本组成和工艺参数。测试结果表明: 该工艺可在25~35 ℃、电流密度0.5~2.5 A/dm 2 的条件下滚镀操作,镀液稳定性好,电流效率高,分散能力和覆盖能力优良; 滚镀的合金电阻镀层厚度分布均匀,无延伸; 获得的镀层均匀光亮,厚度≥100 μm,光泽度≥600,镀层纯度高,抗变色能力好,焊接性能优良。