化学镀镍反应中止问题原因分析
收稿日期: 2023-04-20
修回日期: 2023-05-20
录用日期: 2023-06-15
网络出版日期: 2023-10-15
Analysis of the Causes for Interruption in Electroless Nickel Plating Reactions
Received date: 2023-04-20
Revised date: 2023-05-20
Accepted date: 2023-06-15
Online published: 2023-10-15
张建, 王建 . 化学镀镍反应中止问题原因分析[J]. 材料保护, 2023 , 56(10) : 230 -232 . DOI: 10.16577/j.issn.1001-1560.2023.0255
[1] 廖西平，夏洪均.化学镀镍技术及其工业应用[J].重庆工商大学学报:自然科学版，2009，26(4):399－402.LIAO X P，XIA H J.Analysis of the technology of electroless nickel plating and its application in industries[J].Journal of Chongqing Technology and Business University(Natural Science Edition)，2009，26(4):399－402.
[2] 谢洪波，江 冰，陈华三，等.化学镀镍规律及机理探讨[J].电镀与精饰，2012，34(2):26－30.XIE H B，JIANG B，CHEN H S，et al.Discussion on the mechanism of electroless nickel plating[J].Plating and Finishing，2012，34(2):26－30.
[3] 王美媛，旷亚非.次亚磷酸钠体系化学镀镍的研究进展[J].腐蚀与防护，1999，20(12):534－535.WANG M Y，KUANG Y F.The progress in research of electroless nickel eposition in sodium hypophosphite bath[J].Corrosion and Protection，1999，20(12):534－535.
[4] 陈月华，刘永永，江德凤，等.化学镀镍施镀过程稳定性分析[J].表面技术，2013，42(2):74－76.CHEN Y H，LIU Y Y，JIANG D F，et al.Evaluation on plating stability in electroless nickel deposition[J].Surface Technology，2013，42(2):74－76.
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