添加剂对Ch Cl-Gl A低共熔溶剂中电沉积铜的影响

Email Alert　 RSS

刘洋, 郝建军, 尹鸿鹍, 王薪惠

Effect of Additives on Electrodeposition of Copper in Ch Cl-Gl A Low Eutectic Solvent

LIU Yang, HAO Jianjun, YIN Hongkun, WANG Xinhui

材料保护 . 2024, (12): 8 -16 . DOI: 10.16577/j.issn.1001-1560.2024.0265

ISSN 1001-1560　CN 42-1215/TB
主管部门：中国机械工业联合会
主办单位：武汉材料保护研究所有限公司
编辑出版：《材料保护》编辑部

访问统计

总访问量
今日访问
在线人数