郑乐怡, 王荣, 姚佳雯, 卢玄冰, 俞巧珍, 于晓辉, 张楠, 史天静, 赵健伟
镀银方法可分为置换镀和电镀，为了比较这2 种方法制得的镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为，利用扫描电子显微镜、XRD、电化学工作站、Tafel 曲线和电偶腐蚀方法研究了以5，5-二甲基酰胺为主配位剂的无氰镀银工艺中ZHL-02 置换镀和ZHL-02 电镀镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为。结果表明:置换镀层结晶好，覆盖更完整，在同等厚度条件下，抗电偶腐蚀性能略优于电镀层。随着置换镀银时间的延长，镀层的自腐蚀速率逐渐下降。但其耗时长，且难以获得1 μm 以上的厚度，一定程度上限制了其应用。相较于置换镀，电镀的速率快得多，电镀5 min 就可获得＞2.4 μm 的银镀层。随着电镀时间的延长，银层中会出现较大的颗粒，形成细小气孔等缺陷结构，电镀银时间为1、2、5 min 时，对应的自腐蚀速率分别为7.15×10-3、5.30×10-3、4.27×10-3 mm/a。电镀时间从1 min 延长到2 min，再延长到5 min 时，镀层的平均电偶腐蚀速率出现了先下降后增大的现象。
